高密齒電子散熱器將成為未來散熱發(fā)展趨勢
發(fā)布時間：2019-5-2 來源： 電子散熱器 站點：http://www.runichem.cn |
高密齒電子散熱器因具備更好的散熱性能，將成為未來散熱行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢。高密齒散熱片的設(shè)計是散熱片效能最重要的決定因素，也是集中體現(xiàn)各散熱器發(fā)展的方向。從散熱的過程來看，一般分為吸熱、導(dǎo)熱、散熱三個步驟。性能優(yōu)秀的散熱片，其吸熱底應(yīng)滿足四個要求吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快。吸熱快即吸熱底與發(fā)熱設(shè)備間熱阻小，可以迅速的吸收其產(chǎn)生的熱量，為了達到這種效果，就要求吸熱底與發(fā)熱設(shè)備結(jié)合盡量緊密，令金屬材料與發(fā)熱設(shè)備直接接觸，最好能夠不留任何空隙；儲熱多即是在去熱不良的狀態(tài)下，可以吸收較多的熱量而自身溫度升高較少；熱阻小即是傳導(dǎo)相同功率熱量時，吸熱底與發(fā)熱設(shè)備及鰭片兩個介面間的溫差小。散熱片的整體熱阻就是由與發(fā)熱設(shè)備的接觸面開始逐層累計而來，吸熱底內(nèi)部的熱傳導(dǎo)阻抗是其中不可忽視的一部分。
由于計算機風(fēng)冷散熱器所針對的發(fā)熱設(shè)備通常體積較小，為了將吸收的熱量有效地傳導(dǎo)到盡量多的鰭片上， 因此還需要吸熱底有較好的橫向熱傳導(dǎo)能力。去熱快即能夠?qū)陌l(fā)熱設(shè)備吸收的熱量迅速的傳導(dǎo)到鰭片部分，進而散失。吸熱底與鰭片部分間的結(jié)合情況，即結(jié)合面積與熱傳導(dǎo)的介面阻抗，對能否達成此要求起著決定性的作用。現(xiàn)有的散熱器多采用散熱基板與散熱片一體成型設(shè)計，其不能適應(yīng)各種環(huán)境下對散熱器的要求。
提供了一種散熱性能好、且能夠適應(yīng)各種散熱需求的高密齒電子散熱器。為實現(xiàn)上述目的，高密齒電子散熱器，包括與熱源貼合的散熱基板、 與散熱基板配合連接的散熱片，散熱基板上設(shè)有多個安裝槽，所述的散熱片選擇性的設(shè)置在安裝槽內(nèi)與散熱基板粘合固連。作為對上述方式的限定，所述的安裝槽平行設(shè)置。采用上述技術(shù)方案，通過在散熱基板上增設(shè)安裝槽，將散熱片設(shè)置在安裝槽內(nèi)，進而與散熱基板粘合固連，可根據(jù)使用條件與熱量大小，基板與散熱齒可靈活匹配成鋁與鋁、 銅與銅或銅與鋁等形式，實現(xiàn)散熱快的效果，且可按需求調(diào)整所用材料的厚度，使各材料儲熱量多；可以通過調(diào)整吸熱底的形狀設(shè)計改變其熱阻，且按熱分步的不同，通過調(diào)整齒的間距，解決基板吸熱底縱向與橫向熱阻的平衡問題，其結(jié)構(gòu)簡單，加工方便。
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