大功率半導(dǎo)體元件對電子散熱器有哪些要求
發(fā)布時間：2018-9-2 來源： 電子散熱器 站點：http://www.runichem.cn |
大功率半導(dǎo)體元件因功率大，對所配置的電子散熱器要求相對高點，尤其是散熱性能方面要突出。大功率電子元件半導(dǎo)體包括：晶閘管，整流管，GTO、IGCT、SGCT、IEGT等器件，相對于模塊器件的特點是雙面導(dǎo)電，雙面散熱，這就決定了散熱器有別于模塊的散熱器。具體表現(xiàn)在機械強度，導(dǎo)電性能，散熱性能和電腐蝕性能等方面。
針對上述四個方面，我們設(shè)計散熱器或使用散熱器首先要考慮其適用性。比如大電解電源和中頻電源用晶閘管散熱，首先考慮的是散熱器的導(dǎo)電率，散熱器的有效截面，這就要求原則上使用銅材。
中壓串聯(lián)的TCR，高壓直流輸電等設(shè)備采用鋁合金材質(zhì)，在一些中壓工業(yè)變頻領(lǐng)域也會有大量的不銹鋼水路壓鑄鋁合金結(jié)構(gòu)，這款產(chǎn)品價格適當(dāng)，可靠性極高，目前ABB一年的采購量據(jù)說就在3萬只左右。
最近流行的ABB的StakPak，東芝的IEGT，西瑪?shù)钠桨錓GBT等在國內(nèi)逐漸熱起來，并得到一定的應(yīng)用，
這類器件的最大特點是承壓低，但受力必須要均一，ABB的器件要求相對較低，但IEGT的要求會高的多。這是因為IEGT是有大量的IGBT芯片和Diode芯片組成，其受力均勻與否直接影響散熱，最后反饋到局部溫度升高，部分芯片的參數(shù)會產(chǎn)生飄逸。最終影響整個器件的可靠性。
這就要求水冷散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計相對晶閘管更復(fù)雜，對溫度場和應(yīng)力場提出更高的要求。而不能單單以熱阻來作為熱性能指標。
目前最常見的流道結(jié)構(gòu)設(shè)計為蚊香型結(jié)構(gòu)，焊接工藝以釬焊為主。如果FSW工藝足夠好，也是可以實現(xiàn)焊接型的結(jié)構(gòu)。
|
|
| 上一條:富士通的單晶金剛石和碳化硅(SiC)襯底焊接新型電子散熱技術(shù) 下一條:電力用的電子散熱器件風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的三個重要因素：散熱器、風(fēng)機、風(fēng)道 |
| 返回上一級 |
